... ppm/K), er Direct Bond Copper (DBC) og AMB egnede substrater til robust emballering af bare chips, da sådanne samlinger. AMB er den lovende tykke filmteknologi, der kan anvendes til Power Electronics, Automotive Electronics, Home Appliances, Aerospace, Andre. INNOVACERA tilbyder DBC, DPC og AMB-teknologi til tilpassede keramiske substrater, velkommen til at konsultere mere. Bulk Density(g/cm3): :3.335 Volume Resistivity(Ω .cm): :1.4*1014 Surface roughness Ra(μm): :0.3-0.5 Thermal conductivity: :≥ 170 W/m.K Flexural Strength(MPa): :382.7...
Storbritannien, York
El-distributionsselskaber, Produktion og distribution af elektricitet...

europages-appen er her!

Brug vores forbedrede leverandørsøgning eller opret dine henvendelser på farten med den nye europages-app.

Download i App Store

App StoreGoogle Play