Metalliseret alumina keramisk substrat med Ni/Au-belægning

DBC (Direct Bonded Copper) teknik betegner en særlig proces, hvor kobberfolien og Al2O3 eller AlN (på den ene eller begge sider) er direkte bundet under passende høj temperatur. Den færdige super-tynde DBC substrat har fremragende elektrisk isolation, høj termisk ledningsevne, god loddeevne og høj bindingsstyrke. Det kan struktureres ligesom PCB for at få ætset ledninger og har høj strømbelastningskapacitet. Derfor er DBC keramiske substrater blevet basismaterialet for fremtiden for både konstruktion og forbindelsesteknikker af højtydende halvleder elektroniske kredsløb og har også været grundlaget for "chip on board" teknologi, som repræsenterer emballeringstrenden i århundredet. Specifikation >Metallisering tykkelse: 25 ±10um >Nickel tykkelse: 2~10um >Pin fuld styrke: 4200kgf/cm2 gennemsnitligt (ved Φ3.0mm pin) Behandlingsservice: :Svejsning, Skæring, Støbning, Ni Belægning, Au Belægning Form::Palet Bøjestyrke: :300Mpa