Aluminium Nitrid / Silikonnitrid AMB Keramisk Substrat

AMB Ceramic Substrate er en metode til at realisere bindingen af keramik og metal ved at reagere en lille mængde aktive elementer Ti og Zr i fyldmetal med keramik for at danne et reaktionslag, som kan vådes af flydende fyldmetal. Fordel: Kombinationen opnås ved kemisk reaktion mellem keramik og aktiv metal loddepasta ved høj temperatur, så dens bindingsstyrke er højere, og pålideligheden er bedre. Ulempe: Pålideligheden af AMB-processen afhænger i høj grad af sammensætningen af aktivt fyldmetal, loddeprocessen, loddelagsstrukturen og mange andre nøglefaktorer. Specifikation >Metallisering tykkelse: 25 ±10um >Nickel tykkelse: 2~10um; >Pin fuld styrke: 4200kgf/cm2 gennemsnit. (ved Φ3.0mm pin) Metallisering tykkelse: 25 ±10um Nickel tykkelse: 2~10um Belægning tykkelse: 2-9μm Tæthed: 3.7g/cm3 Termisk ledningsevne: 25W/(m.k) Maks. brugstemperatur: 1600℃