FYSISK DAMPDEPOSITION (PVD) - MAGNETRON SPUTTERING
FYSISK DAMPDEPOSITION (PVD) - MAGNETRON SPUTTERING

FYSISK DAMPDEPOSITION (PVD) - MAGNETRON SPUTTERING

PVD (Physical Vapor Deposition) er en belægningsproces, der muliggør aflejring af tynde film af materiale i et vakuum ved hjælp af damp. De dele, der skal behandles, placeres i en vakuummaskine. Efter introduktion af en gas skabes der et plasma, og positivt ladede ioner accelereres af et elektrisk felt mod den negativt ladede elektrode eller "target". Targetet er det materiale, der skal aflejres. Ionerne rammer targetet med tilstrækkelig kraft til at udsende atomer. Disse atomer kondenserer på nærliggende overflader og danner belægningen. For at øge behandlingshastigheden er targeterne monteret på en magnetron, hvilket forbedrer effektiviteten af processen og gør den industriel. Denne lavtemperaturproces muliggør belægning af alle typer materialer på en bred vifte af substrater. Den muliggør aflejring af en stor variation af materialer.
Lignende produkter
1/2
Atomic Layer Deposition (ALD)
Atomic Layer Deposition (ALD)
ALD (Atomic Layer Deposition) er en aflejringsproces, der muliggør vakuumaflejring af tynde film af materiale ved hjælp af gasformige forløbere. De d...
CH-1228 Plan-Les-Ouates Ge
Roll to Roll – PVD metallisering
Roll to Roll – PVD metallisering
PVD (Physical Vapor Deposition) er en proces til påføring af metalliske belægninger, der muliggør aflejring af tynde lag af materiale i et vakuum ved ...
CH-1228 Plan-Les-Ouates Ge

europages-appen er her!

Brug vores forbedrede leverandørsøgning eller opret dine henvendelser på farten med den nye europages-app.

Download i App Store

App StoreGoogle Play