Atomic Layer Deposition (ALD)
Atomic Layer Deposition (ALD)

Atomic Layer Deposition (ALD)

ALD (Atomic Layer Deposition) er en aflejringsproces, der muliggør vakuumaflejring af tynde film af materiale ved hjælp af gasformige forløbere. De dele, der skal behandles, placeres i en vakuummaskine. Efter introduktion af forløber A, som aflejres på hele overfladen af delene, introduceres forløber B og reagerer med de oprindeligt aflejrede atomer for at danne det første atomlag. Denne cyklus gentages, indtil den ønskede tykkelse er opnået. Aflejrings temperaturen ligger mellem 150 og 200°. Fordele Perfekt konformabilitet Fremragende homogenitet på 3D-dele Reproducerbarhed af belægningen Kontrol af tykkelsen på nanometerskala God kemisk stabilitet Fremragende barrierelag Ikke-forurenende teknologi
Lignende produkter
1/2
FYSISK DAMPDEPOSITION (PVD) - MAGNETRON SPUTTERING
FYSISK DAMPDEPOSITION (PVD) - MAGNETRON SPUTTERING
PVD (Physical Vapor Deposition) er en belægningsproces, der muliggør aflejring af tynde film af materiale i et vakuum ved hjælp af damp. De dele, der...
CH-1228 Plan-Les-Ouates Ge
Roll to Roll – PVD metallisering
Roll to Roll – PVD metallisering
PVD (Physical Vapor Deposition) er en proces til påføring af metalliske belægninger, der muliggør aflejring af tynde lag af materiale i et vakuum ved ...
CH-1228 Plan-Les-Ouates Ge

europages-appen er her!

Brug vores forbedrede leverandørsøgning eller opret dine henvendelser på farten med den nye europages-app.

Download i App Store

App StoreGoogle Play