Ingen resultater fundet inden for en radius på 75km.
Resultater i en radius af 125km vises.
... teknologier - Ultralydsbindning - Termosonisk Wedge-Wedge-bindning - Termosonisk Ball-Wedge-bindning > Die-monteringsmetoder - Limning - Lodning - Eutektisk AuSi-bindning > Chipdækninger og indkapslinger Kredsløbskort og chip-packaging-substrater: > Højkomplekse HDI/Microvia-substrater i fleksible, stift-fleksible eller stive udførelser > Højfrekvens- og højtemperaturapplikationer > Mikrofluidik-substrater > Stort udvalg af basismaterialer, metalkerner og overfladebehandlinger > Specielle teknikker som indlejrede passive komponenter, Wrap-Arounds, hulrum osv. > Chip-on-Flex...
Populære lande for dette søgeord

europages-appen er her!

Brug vores forbedrede leverandørsøgning eller opret dine henvendelser på farten med den nye europages-app.

Download i App Store

App StoreGoogle Play