Backlack Teknologi

Baglack er en særlig samlingsteknologi til pladepakker. Efter at de enkelte lameller er blevet skåret, bages elektrisk stål med en baglack-belægning ind i en pladepakke i et to-trins temperaturforløb. Resultatet er en fuldfladisk, solid forbindelse mellem de enkelte plader med fuld isolering. Pladepakker, der er fremstillet på denne måde, har høj præcision og perfekte magnetiske egenskaber. Fordele ved Baglack-processen: Baglack-processen tilbyder flere fordele i forhold til alternative pakkeprocesser, som vi vil diskutere nærmere nedenfor. Præcision – Plader belagt med baglack bages over hele overfladen. Dette betyder, at selv delikate lameller kan samles præcist.