Vakuum Reflow Ovn SC-350
Vakuum Reflow Ovn SC-350

Vakuum Reflow Ovn SC-350

Om dette produkt

SC-350 fra REK Innovation GmbH er et højt fleksibelt vakuum-reflow-ovnsystem, der er specielt udviklet til kravene i elektronik- og halvlederindustrien. Her er de vigtigste funktioner: Procesfleksibilitet: - Understøtter reflow-lodning for store substrater som DCB (Direct Copper Bonding) og AMB (Active Metal Bonding). - Egnet til applikationer som montering af IGBT, LED, MEMS og laserstænger. - Valgfri integration af formgasser (f.eks. formgas eller hydrogen) og højt vakuumbaserede processer, herunder loddepastefri og voidfri loddeprocedurer. Tekniske specifikationer: - Proceskammer: 400x350x70 mm. - Maksimal temperatur: op til 1000°C. - Kompatibilitet med forskellige gasarter for alsidige proceskrav. Automatisering og software: - Moderne softwarearkitektur med IoT-integration. - Realtidsovervågning og -justering for præcis proceskontrol. Kundenspecifikke tilpasninger: - Fleksibel procesdesign og opgraderinger mulige for at imødekomme specifikke kundekrav. - Selvkalibrerende gaskontrol for forskellige procesgasser. Anvendelsesområder: - Både designet til forskning og udvikling samt til 24/7 produktion. SC-350 kombinerer avanceret teknologi med høj brugervenlighed og effektivitet for at imødekomme kravene fra moderne produktionsprocesser og forkorte udviklingscyklusser.

europages-appen er her!

Brug vores forbedrede leverandørsøgning eller opret dine henvendelser på farten med den nye europages-app.

Download i App Store

App StoreGoogle Play