keramisk pcb

...Tekniske data •Max. panelstørrelse op til 1500mm x 670mm •PCB tykkelse fra 0.1-17.5mm •Mindste hul 0.075mm •Mindste spor/afstand 50µm •Kobberlag op til 1000µm •Antal lag op til 58 •Aspect Ratio 20:1 •Rigid flex og flex •Viaplugging •Impedanskontrol •Laser Microvias •Blind, begravede vias Basis materiale •FR4, FR4 High TG, FR4 •halogenfri, CEM1/3, Rogers, •Keramisk (Al2O3), polyimid og andre...

...Forberedelsen af DPC-metoden omfatter vakuumbelægning, våd aflejring, eksponering, udvikling, ætsning og andre processer. Fordele: > I forhold til formbehandling skal DPC-keramisk plade skæres med laser; traditionelle bore- og fræsemaskiner samt stansere kan ikke bearbejde det præcist, så kombinationskraften og linjebredden er også finere. > Metalets krystalpræstation er god. > Planheden er god. > Linjen falder ikke let af. > Linjens position er mere præcis, linjeafstanden er mindre, pålidelig og stabil, og den kan passere gennem huller og andre fordele.

...Når du leder efter substrater til elektroniske kredsløb med høj termisk ledningsevne og en lav ekspansionskoefficient (CTE), vil keramisk PCB være dit foretrukne valg af materiale. I dag anvendes keramik allerede bredt som substrater i mange mikroelektroniske komponenter og power LED-pakker, og i stigende grad erstatter de hele printplader, hvilket reducerer kompleksiteten i design og...

...-lille keramisk pakke Lav aldring Designet til lav effekt applikationer Fuldt MIL test tilgængeligt Drivniveau: 0,5µW maks Temperaturkoefficient (k): -0,035ppm/°C² Aldring, første år: 5ppm maks Stød, overlevelse: 5000g, 0,3ms, ½ sinus Vibration, overlevelse: 20g rms, 10~2000Hz tilfældig Driftstemperaturområde Kommerciel: -10° til +70°C Industriel: -40° til +85°C Militær: -55 til +125°C Opbevaringstemperaturområde: -55° til +125°C Maksimal processtemperatur: +260°C i 20 sekunder...

...Valget af et keramisk substrat til PCB-design bliver stadig mere populært. De høje maksimale driftstemperaturer på 800°C+ muliggør meget højere driftstemperaturer, som halvledere af siliciumcarbid og galliumnitrid nu kan operere ved. Den nye DPC (Direct Plated Copper) produktionsmetode muliggør også miniaturisering og mikroelektronik, som ikke er mulige med andre metoder. Keramiske materialer er modstandsdygtige over for UV-stråling, og deres inaktive natur gør disse substrater ideelle, når der kræves en hermetisk pakke, hvor udgasning eller fugt ikke kan tolereres.

...-støj-forhold og et keramisk sensorelement. De omkostningseffektive ICP®/IEPE accelerometre har et økonomisk design og er ideelle til fast montering. — Industriel ICP® vibrationssensor — Måleområde 50 g — Følsomhed 100 mV/g — Frekvensområde 0,27 … 10.000 Hz — En-punkts kalibrering ved 100 Hz — 2-pin tilslutningsstik ovenpå For et skræddersyet tilbud, kontakt os direkte.

...PCB'er til TOP betingelser - Hurtig og ISO-certificeret - Standard samt HDI, ALU og keramisk teknologi - ISO 9001 / ISO 16949 m.fl. - Serienoverdragelse mulig uden ekstra omkostninger.