Tyskland, Ansbach
...Flere og flere ubeskyttede DIE's bliver direkte behandlet, derfor tilbyder vi automatisk lønbehandling af Bare-Dies, CSP's osv. direkte fra wafer til SMD-bånd. - Komponentstørrelser fra 0,28 til 8 mm - Flip Chip - Wafermapping eller Ink-sortering - Wafer fra 4" til 12"...

europages-appen er her!

Brug vores forbedrede leverandørsøgning eller opret dine henvendelser på farten med den nye europages-app.

Download i App Store

App StoreGoogle Play