halvcelle skæring

...-systemet drager fordel af 3DMicromac’s patenterede termiske laserskille (TLS) proces til celleadskillelse. Den ablationsfrie teknik garanterer en fremragende kantkvalitet. microCELL™ MCS-systemet tilbyder skæring af halv- og skubbede celler for forbedret modulydelse. TLS Technology™ er blevet vigtig i forhold til konventionelle adskillelsesteknikker på grund af glatte og fejlfrie skærekant. Dette fører til en betydeligt højere modul effektgevinst og mindre modul effektdegradering.