Tyskland, Überlingen
... binding • Chip-on-flex binding • Flip chip TEKNOLOGIER I RENRUMMET • Die binding • Wire bonding (aluminium wire bonding og guld wire wedge-wedge bonding) • Glob top støbning • Optisk støbning • Anvendelse af HF tætningsmidler Chip-On-Board Teknologier: Chip-on-board binding, Chip-on-chip binding, Chip-on-flex binding, Flip chip Teknologier i renrummet: Die binding, Wire bonding (aluminium wire bonding og guld wire wedge-wedge bonding), Glob top støbning...